清模膠條半導體模具潔模膠不殘留 

概述：半導體模具清潔高效環(huán)保不殘留
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應用: 新一代模具清潔膠、清模膠系列、無需金屬引線框架，通過模具直接壓合以及加熱固化一定的時間，即可達到良好的清潔效果。清模橡膠系列應用于半導體集成電路、半導體分立器件、半導體光電器件的環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)移成型(Transfer Molding)的塑封工藝，專門清除環(huán)氧樹脂連續(xù)封裝在模腔、模面等處產(chǎn)生的影響封裝質(zhì)量的樹脂殘膠、有機氧化物等污染物。


1.清洗能力強，氣味低，離模性好，操作方便；


2.不同尺寸規(guī)格膠條，滿足不同大小模具要求，節(jié)省用量；


3.針對不同樹脂（環(huán)保料和普通料）和模具（光面和麻面），有不同的類型的清模膠搭配使用方案，提高清模效率


 
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