RDT-250C/MALCOM/靜止型回流爐裝置
概述:特點(diǎn): 通過本公司新開發(fā)的上面熱風(fēng)短陣電路控制,在貼裝基板時(shí)可 t5℃以內(nèi) 在無鉛焊錫貼裝
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特點(diǎn):
通過本公司新開發(fā)的上面熱風(fēng)短陣電路控制,在貼裝基板時(shí)可 t5℃以內(nèi)
在無鉛焊錫貼裝時(shí),能進(jìn)行理想的梯形溫度曲線加熱
消費(fèi)電力低,實(shí)現(xiàn)了低成本
品名 靜止型回流爐裝置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
裝置尺寸 830W×557D×523Hmm
加熱方式 上面:熱風(fēng)・遠(yuǎn)紅外線輻射并用
下面:遠(yuǎn)紅外線輻射
冷卻方式 通過導(dǎo)入外部氣體(氮?dú)饣蚩諝猓ㄟB動(dòng)排氣氣閥)
附帶冷卻用流量調(diào)整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部氣體 0.3~0.5MPa 100 升/min (MAX)
爐內(nèi)氧氣濃度
(氮?dú)馐褂玫臅r(shí)候) 最低 100ppm
基板安裝 鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式,在零部件交換時(shí)切換
上面加熱 熱風(fēng)・遠(yuǎn)紅外線加熱器:7.2kW(約 240W×30 模塊)
※可個(gè)別設(shè)定(設(shè)定對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差)
熱風(fēng)加熱器:8kW(2kW×4)
下面加熱 遠(yuǎn)紅外線加熱:約 2kW(330W×6)
溫度精度 常溫~80℃:±3℃
80℃~330℃:±2℃
測定溫度 常溫~330℃
測定點(diǎn)數(shù) 6 測定點(diǎn)
控制 RDT-250S
對(duì)應(yīng) OS:日本語 WindowsXP/2000
裝置重量 約 110kg
選項(xiàng):氧氣濃度計(jì)
選項(xiàng):氣體混合器<NAM-100>
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
通過本公司新開發(fā)的上面熱風(fēng)短陣電路控制,在貼裝基板時(shí)可 t5℃以內(nèi)
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消費(fèi)電力低,實(shí)現(xiàn)了低成本
品名 靜止型回流爐裝置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
裝置尺寸 830W×557D×523Hmm
加熱方式 上面:熱風(fēng)・遠(yuǎn)紅外線輻射并用
下面:遠(yuǎn)紅外線輻射
冷卻方式 通過導(dǎo)入外部氣體(氮?dú)饣蚩諝猓ㄟB動(dòng)排氣氣閥)
附帶冷卻用流量調(diào)整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部氣體 0.3~0.5MPa 100 升/min (MAX)
爐內(nèi)氧氣濃度
(氮?dú)馐褂玫臅r(shí)候) 最低 100ppm
基板安裝 鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式,在零部件交換時(shí)切換
上面加熱 熱風(fēng)・遠(yuǎn)紅外線加熱器:7.2kW(約 240W×30 模塊)
※可個(gè)別設(shè)定(設(shè)定對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差)
熱風(fēng)加熱器:8kW(2kW×4)
下面加熱 遠(yuǎn)紅外線加熱:約 2kW(330W×6)
溫度精度 常溫~80℃:±3℃
80℃~330℃:±2℃
測定溫度 常溫~330℃
測定點(diǎn)數(shù) 6 測定點(diǎn)
控制 RDT-250S
對(duì)應(yīng) OS:日本語 WindowsXP/2000
裝置重量 約 110kg
選項(xiàng):氧氣濃度計(jì)
選項(xiàng):氣體混合器<NAM-100>
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