三菱IGBT模塊CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF 

概述：[中介]最新的CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一

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2025-06-24 09:17:57 點擊118573次
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第五代MPD系列


最新的CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒

  產品型號          參數(shù)說明
CM900DUC-24NF   2單元，900A/1200V
CM1400DUC-24NF  2單元，1400A/1200V
CM1000DUC-34NF  2單元，1000A/1700V

三菱IGBT模塊CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF
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