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所有分類下結果德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materials
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：
技術：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
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傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應力小，凝膠，防水性能好
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電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求：
1.導熱系數大于2.5W/m.K；
2.流動性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
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光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長
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合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結。
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
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