助焊劑清洗劑 選購指南
德國ZESTRON HYDRON SE 230A半導(dǎo)體器件的堿性清洗劑
HYDRON® SE 230A 用于半導(dǎo)體器件的堿性清洗劑 專為浸沒式清洗工藝設(shè)計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢： 為引線鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內(nèi)保持活性 在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現(xiàn)出良好的材料兼容性 非常低的表面張力，在清洗低間......
ZESTRON VIGON N600水基環(huán)保型助焊劑清洗劑
德國ZESTRON VIGON N600水基型PCBA助焊劑清洗劑 不含鹵素、環(huán)保無污染、使用安全 ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗劑： VIGON N 600是一款創(chuàng)新的助焊劑清洗液，具有革命性的pH中性配方。雖為pH中性，但VIGON N 600從電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前出色的。同時由于pH中性，因此其對敏感的金屬和聚合物具有極佳的材料兼容性。 優(yōu)點（與其它清洗液相比）: △ 由于其pH中性，VIGON N 600表現(xiàn)出與敏感材料有空......
波峰焊助焊劑的發(fā)展趨勢如何-已回答
未來波峰焊助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來概括其中心思想就是——“環(huán)�！�。免清洗波峰焊助焊劑的發(fā)展其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的發(fā)展歷程，水洗波峰焊助焊劑只不過是發(fā)展到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)物而已。 怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求？使用無鉛焊料只是焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑同樣也需要環(huán)保，波峰焊助焊劑未來的發(fā)展，其環(huán)保意義的概念有以下三個方面： 第—：助焊劑本......
